Bismarck Luiz Silva

Dados pessoais

Lattes
Grupos de Pesquisa
Genealogia Acadêmica

Nacionalidade: Brasileira
Grande área de atuação: Engenharias
Área de atuação: Engenharia de Materiais e Metalúrgica

Publicações

Total: 109

Área temática ASJC

Percentual das publicações classificadas

HS Ciências da Saúde
LS Ciências da Vida
MU Multidisciplinar
PS Ciências Físicas
SH Ciências Sociais e Humanidades

Categoria ASJC

Categorias ASJC mais frequentes

Nome	Vínculo	Grande área de atuação	Área de atuação
Nome	Vínculo	Grande área de atuação	Área de atuação
Eunadia Silva CAVALCANTE		Ciências Sociais Aplicadas	Arquitetura e Urbanismo
Francisco Ricardo Lins Vieira De MELO		Ciências da Saúde	Fisioterapia e Terapia Ocupacional
Jefferson Romáryo Duarte Da LUZ		Ciências Biológicas	Bioquímica

Figura 1

Número de publicações por ano e por tipo

Todas as publicações do perfil

Figura 2

Categorias ASJC mais frequentes por ano

A cor dos pontos identifica a categoria predominante

Figura 3

Mapa de calor das categorias ASJC por ano

Frequências absolutas; cores mais escuras indicam mais publicações. Todas as categorias ASJC e anos disponíveis, sem aplicar os filtros da página.

Escala: 0 → 9

Mapa de calor das categorias ASJC por ano
Categoria ASJC	2009	2010	2011	2012	2013	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026
2506 · Metals and Alloys	1	4	4	2	1	7	4	4	9	7	3	2	3	3	4	1	7	3
2210 · Mechanical Engineering	0	0	3	0	0	1	1	1	1	0	1	0	0	1	0	1	1	2
2503 · Ceramics and Composites	0	1	0	0	1	1	0	1	0	0	0	0	0	0	0	0	1	0
3304 · Education	0	1	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	2	2	0
2504 · Electronic; Optical and Magnetic Materials	0	0	0	0	1	0	0	0	0	0	1	0	0	0	1	0	1	0
2209 · Industrial and Manufacturing Engineering	0	0	1	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1	0	1
2501 · Materials Science (miscellaneous)	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	2	0	0	1
2508 · Surfaces; Coatings and Films	0	0	0	0	0	0	1	1	0	0	0	1	0	0	0	0	0	0
1603 · Electrochemistry	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1	0	0	0	0	0
1702 · Artificial Intelligence	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1
2103 · Fuel Technology	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1
2507 · Polymers and Plastics	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1	0	0	0	0	0	0

Ano	Tipo	Registro	Área temática e categoria ASJC
	Tipo de Publicação	Registro	Área temática e categoria ASJC
2024	Artigo em periódico	ATUALIZAÇÃO DO PROJETO PEDAGÓGICO DO CURSO DE ENGENHARIA DE MATERIAIS DA UFRN CONFORME AS NOVAS DCNs Bismarck Luiz SILVA; Ana Paula Cysne BARBOSA; Ana Biatriz Guedes Do NASCIMENTO; Pamella Cecilia De MEDEIROS; Amanda Sousa ARAÚJO Revista de Ensino de Engenharia. DOI 10.37702/REE2236-0158.v43p337-346.2024 ISSN 2236-0158	SH Education
2023	Capítulo de livro	Engenharia de materiais e acessibilidade: impressão 3D para sinalização tátil Bismarck Luiz SILVA AS PRÁTICAS MAIS TRANSFORMADORAS DO PRÊMIO EDUCADOR TRANSFORMADOR 2023 ISBN 9786598364106	PS Materials Science (miscellaneous)
2023	Trabalho em evento	PROJETO DE REVITALIZAÇÃO DE UM DISPOSITIVO JOMINY PARA AULAS PRÁTICAS EM ENGENHARIA DE MATERIAIS Damasceno De Paula ANDERSON; Leandro De Castro SYMONE; Fernandes Peixoto KILLDERY; Bismarck Luiz SILVA Congresso Brasileiro de Educação em Engenharia DOI 10.37702/2175-957X.COBENGE.2023.4403	PS Materials Science (miscellaneous)
2023	Artigo em periódico	Effects of Zn Addition on Dendritic/Cellular Growth; Phase Formation; and Hardness of a Sn-3.5¿wt% Ag Solder Alloy Bruno Silva SOBRAL; Pâmala Samara VIEIRA; Thiago Soares LIMA; José Eduardo SPINELLI; Noé CHEUNG et al ADVANCED ENGINEERING MATERIALS DOI 10.1002/adem.202201270 ISSN 1438-1656	PS Metals and Alloys
2023	Artigo em periódico	Microstructure and hardness of laser remelted surfaces of Al-5%Cu and Al-4%Cu-1%Ni alloys Aline Ferreira SCHON; Gouveia Guilherme LISBOA; Bruno Silva SOBRAL; José Eduardo SPINELLI; Rudimar RIVA et al JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS DOI 10.1016/j.jallcom.2023.170189 ISSN 0925-8388	PS Metals and Alloys
2023	Artigo em periódico	Impact of Cooling Rate and Nickel Addition on the Dendritic Spacing; Ag3Sn Morphology and Cytotoxicity of Sn-2Ag Solder Raí Batista De SOUSA; Jeverton Laureano PAIXÃO; Suylan Lourdes De Araújo DANTAS; Pâmella Raffaela Dantas De FREITAS; Jefferson Romáryo Duarte Da LUZ et al JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS DOI 10.1007/s11664-023-10685-3 ISSN 0361-5235	PS Metals and Alloys
2023	Artigo em periódico	Zn additions modifying microstructure; thermal parameters and cytotoxicity of Sn-0.7Cu eutectic solder alloys Jeverton Laureano PAIXÃO; Raí Batista De SOUSA; Bruno Silva SOBRAL; Rubiamara Mauricio De SOUSA; Jefferson Romáryo Duarte Da LUZ et al MATERIALS CHARACTERIZATION DOI 10.1016/j.matchar.2023.113337 ISSN 1044-5803	PS Metals and Alloys
2023	Artigo em periódico	Tailoring Microstructural and Electrical Properties of Hypoeutectic Sn-Cu Through Ni Doping Suylan Lourdes De Araújo DANTAS; Arthur Lanne Ricardo De SOUZA; José Eduardo SPINELLI; Márcio Assolin CORRÊA; Bismarck Luiz SILVA JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS DOI 10.1007/s11664-023-10713-2 ISSN 0361-5235	PS Electronic; Optical and Magnetic Materials
2022	Trabalho em evento	Simulação numérica da fundição em molde de areia e coquilha de liga do sistema Al-Zn-Mg-Cu: um estudo de caso envolvendo a manga de eixo de um protótipo Formula SAE Silva Bonugli GABRIELA; Alpe Coppetti AUGUSTO; Scheuer CRISTIANO; Bismarck Luiz SILVA CREEM2022 DOI 10.26678/abcm.creem2022.cre2022-0098	PS Mechanical Engineering
2022	Artigo em periódico	Local solidification thermal parameters affecting the eutectic extent in Sn-Cu and Sn-Bi solder alloys Rafael KAKITANI; Cássio Augusto Pinto Da SILVA; Bismarck Luiz SILVA; Amauri GARCIA; Noé CHEUNG et al SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY DOI 10.1108/SSMT-01-2021-0003 ISSN 0954-0911	PS Metals and Alloys
2022	Artigo em periódico	Analysis of extensive wetting angle vs. cooling rate data in Bi-; Zn- and Sn-based solder alloys Bismarck Luiz SILVA; Guilherme Lisboa GOUVEIA; Noé CHEUNG; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI MICROELECTRONICS RELIABILITY DOI 10.1016/j.microrel.2022.114593 ISSN 0026-2714	PS Metals and Alloys
2022	Artigo em periódico	Effect of Aging on Dendritic Array; Ag3Sn Spacing; and Hardness of a Sn-2Ag-0.7Cu Solder Alloy Bismarck Luiz SILVA; Mendes Pedro HENRIQUE; Garcia AMAURI; Spinelli José EDUARDO JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS DOI 10.1007/s11664-022-09713-5 ISSN 0361-5235	PS Metals and Alloys
2021	Artigo em periódico	Ag-containing aluminum-silicon alloys as an alternative for as-cast components of electric vehicles Leonardo Fernandes GOMES; Bismarck Luiz SILVA; Paulo Sergio Da Silva JR; Amauri GARCIA; Spinelli José E Materials Research Express DOI 10.1088/2053-1591 ISSN 2053-1591	PS Metals and Alloys
2021	Artigo em periódico	Microstructural and segregation effects affecting the corrosion behavior of a high¿temperature Bi¿Ag solder alloy in dilute chloride solution Rudimylla Da Silva SEPTIMIO; Clarissa Barros Da CRUZ; Bismarck Luiz SILVA; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI et al JOURNAL OF APPLIED ELECTROCHEMISTRY DOI 10.1007/s10800-021-01533-5 ISSN 0021-891X	PS Electrochemistry
2021	Artigo em periódico	Modifications on solidification thermal parameters; microstructure and hardness induced by Cu additions to a hypereutectic Zn 8Al alloy Múcio Dantas De MEDEIROS; Rudimylla Da Silva SEPTIMIO; Cássio Augusto Pinto Da SILVA; José Eduardo SPINELLI; Noé CHEUNG et al MATERIALS CHARACTERIZATION DOI 10.1016/j.matchar.2021.110936 ISSN 1044-5803	PS Metals and Alloys
2021	Artigo em periódico	Multiple linear regression approach to predict tensile properties of Sn-Ag-Cu (SAC) alloys Ferreira Schon ALINE; Apoena Castro NICOLAU; Dos Santos Barros ANDRÉ; Eduardo Spinelli JOSÉ; Garcia AMAURI et al MATERIALS LETTERS DOI 10.1016/j.matlet.2021.130587 ISSN 0167-577X	PS Metals and Alloys
2020	Artigo em periódico	Interplay of Wettability; Interfacial Reaction and Interfacial Thermal Conductance in Sn-0.7Cu Solder Alloy/Substrate Couples Soares THIAGO; Cruz CLARISSA; Bismarck Luiz SILVA; Brito CRYSTOPHER; Garcia AMAURI et al JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS DOI 10.1007/s11664-019-07454-6 ISSN 0361-5235	PS Surfaces; Coatings and Films
2020	Artigo em periódico	The role of eutectic colonies in the tensile properties of a Sn-Zn eutectic solder alloy Lidiane Silva RAMOS; Reyes Rodrigo VALENZUELA; Leonardo Fernandes GOMES; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI et al MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING DOI 10.1016/j.msea.2020 ISSN 0921-5093	PS Metals and Alloys
2020	Artigo em periódico	Microstructure characterization and tensile properties of directionally solidified Sn-52¿wt% Bi-1wt% Sb and Sn-52wt% Bi-2wt% Sb alloys Jeverton Laureano PAIXÃO; Leonardo Fernandes GOMES; Rodrigo André Valenzuela REYES; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI et al MATERIALS CHARACTERIZATION DOI 10.1016/j.matchar.2020.110445 ISSN 1044-5803	PS Metals and Alloys
2020	Artigo em periódico	Influence of Morphology on Fracture Propagation of PMMAe/PC Blend in Tensile Tests at High Strain Rate Felipe Pedro Da Costa GOMES; Juciklécia Da Silva REINALDO; Antônio Henrique Venâncio RODRIGUES; Thatiana Cristina Pereira De MACEDO; Bismarck Luiz SILVA et al MACROMOLECULAR SYMPOSIA (ONLINE) DOI 10.1002/masy.202000153 ISSN 1022-1360	PS Polymers and Plastics
2019	Artigo em periódico	Wetting behavior of Sn-Ag-Cu and Sn-Bi-X alloys: insights into factors affecting cooling rate Bismarck Luiz SILVA; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI Journal of Materials Research and Technology-JMR&T ISSN 2238-7854	PS Metals and Alloys
2019	Artigo em periódico	Sn-0.5Cu(-x)Al Solder Alloys: Microstructure-Related Aspects and Tensile Properties Responses Lima THIAGO; De Gouveia GUILHERME; Da Silva Septimio RUDIMYLLA; Da Cruz CLARISSA; Bismarck Luiz SILVA et al Metals DOI 10.3390/met9020241 ISSN 2075-4701	PS Metals and Alloys
2019	Artigo em periódico	Assessing microstructure and mechanical behavior changes in a Sn-Sb solder alloy induced by cooling rate Aline Ferreira SCHON; Reyes Rodrigo VALENZUELA; José Eduardo SPINELLI; Amauri GARCIA; Bismarck Luiz SILVA JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS DOI 10.1016/j.jallcom.2019.151780 ISSN 0925-8388	PS Metals and Alloys
2019	Artigo em periódico	Influence of Microstructure Length Scale on the Tensile Properties and Superplasticity of Cu-Doped Sn-34Bi TIM Alloy Bismarck Luiz SILVA; Xavier Marcella G C; Diogo Pedrino BRAGA; Vitor Luiz SORDI; José Eduardo SPINELLI JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS DOI 10.1007/s11664-019-07586-9 ISSN 0361-5235	PS Electronic; Optical and Magnetic Materials
2019	Artigo em periódico	The application of an analytical model to solve an inverse heat conduction problem: Transient solidification of a Sn-Sb peritectic solder alloy on distinct substrates Joanisa Possato CURTULO; José Marcelino Silva Dias FILHO; Felipe BERTELLI; Bismarck Luiz SILVA; José Eduardo SPINELLI et al Journal of Manufacturing Processes DOI 10.1016/j.jmapro.2019.10.029 ISSN 1526-6125	PS Mechanical Engineering

2024 Artigo em periódico

SH Education

ATUALIZAÇÃO DO PROJETO PEDAGÓGICO DO CURSO DE ENGENHARIA DE MATERIAIS DA UFRN CONFORME AS NOVAS DCNs

Revista de Ensino de Engenharia.

Bismarck Luiz SILVA; Ana Paula Cysne BARBOSA; Ana Biatriz Guedes Do NASCIMENTO; Pamella Cecilia De MEDEIROS; Amanda Sousa ARAÚJO

DOI ISSN 2236-0158

2023 Capítulo de livro

PS Materials Science (miscellaneous)

Engenharia de materiais e acessibilidade: impressão 3D para sinalização tátil

AS PRÁTICAS MAIS TRANSFORMADORAS DO PRÊMIO EDUCADOR TRANSFORMADOR 2023

Bismarck Luiz SILVA

ISBN 9786598364106

2023 Trabalho em evento

PS Materials Science (miscellaneous)

PROJETO DE REVITALIZAÇÃO DE UM DISPOSITIVO JOMINY PARA AULAS PRÁTICAS EM ENGENHARIA DE MATERIAIS

Congresso Brasileiro de Educação em Engenharia

Damasceno De Paula ANDERSON; Leandro De Castro SYMONE; Fernandes Peixoto KILLDERY; Bismarck Luiz SILVA

DOI

2023 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Effects of Zn Addition on Dendritic/Cellular Growth; Phase Formation; and Hardness of a Sn-3.5¿wt% Ag Solder Alloy

ADVANCED ENGINEERING MATERIALS

Bruno Silva SOBRAL; Pâmala Samara VIEIRA; Thiago Soares LIMA; José Eduardo SPINELLI; Noé CHEUNG et al

DOI ISSN 1438-1656

2023 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Microstructure and hardness of laser remelted surfaces of Al-5%Cu and Al-4%Cu-1%Ni alloys

JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS

Aline Ferreira SCHON; Gouveia Guilherme LISBOA; Bruno Silva SOBRAL; José Eduardo SPINELLI; Rudimar RIVA et al

DOI ISSN 0925-8388

2023 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Impact of Cooling Rate and Nickel Addition on the Dendritic Spacing; Ag3Sn Morphology and Cytotoxicity of Sn-2Ag Solder

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

Raí Batista De SOUSA; Jeverton Laureano PAIXÃO; Suylan Lourdes De Araújo DANTAS; Pâmella Raffaela Dantas De FREITAS; Jefferson Romáryo Duarte Da LUZ et al

DOI ISSN 0361-5235

2023 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Zn additions modifying microstructure; thermal parameters and cytotoxicity of Sn-0.7Cu eutectic solder alloys

MATERIALS CHARACTERIZATION

Jeverton Laureano PAIXÃO; Raí Batista De SOUSA; Bruno Silva SOBRAL; Rubiamara Mauricio De SOUSA; Jefferson Romáryo Duarte Da LUZ et al

DOI ISSN 1044-5803

2023 Artigo em periódico

PS Electronic; Optical and Magnetic Materials

Tailoring Microstructural and Electrical Properties of Hypoeutectic Sn-Cu Through Ni Doping

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

Suylan Lourdes De Araújo DANTAS; Arthur Lanne Ricardo De SOUZA; José Eduardo SPINELLI; Márcio Assolin CORRÊA; Bismarck Luiz SILVA

DOI ISSN 0361-5235

2022 Trabalho em evento

PS Mechanical Engineering

Simulação numérica da fundição em molde de areia e coquilha de liga do sistema Al-Zn-Mg-Cu: um estudo de caso envolvendo a manga de eixo de um protótipo Formula SAE

CREEM2022

Silva Bonugli GABRIELA; Alpe Coppetti AUGUSTO; Scheuer CRISTIANO; Bismarck Luiz SILVA

DOI

2022 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Local solidification thermal parameters affecting the eutectic extent in Sn-Cu and Sn-Bi solder alloys

SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

Rafael KAKITANI; Cássio Augusto Pinto Da SILVA; Bismarck Luiz SILVA; Amauri GARCIA; Noé CHEUNG et al

DOI ISSN 0954-0911

2022 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Analysis of extensive wetting angle vs. cooling rate data in Bi-; Zn- and Sn-based solder alloys

MICROELECTRONICS RELIABILITY

Bismarck Luiz SILVA; Guilherme Lisboa GOUVEIA; Noé CHEUNG; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI

DOI ISSN 0026-2714

2022 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Effect of Aging on Dendritic Array; Ag3Sn Spacing; and Hardness of a Sn-2Ag-0.7Cu Solder Alloy

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

Bismarck Luiz SILVA; Mendes Pedro HENRIQUE; Garcia AMAURI; Spinelli José EDUARDO

DOI ISSN 0361-5235

2021 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Ag-containing aluminum-silicon alloys as an alternative for as-cast components of electric vehicles

Materials Research Express

Leonardo Fernandes GOMES; Bismarck Luiz SILVA; Paulo Sergio Da Silva JR; Amauri GARCIA; Spinelli José E

DOI ISSN 2053-1591

2021 Artigo em periódico

PS Electrochemistry

Microstructural and segregation effects affecting the corrosion behavior of a high¿temperature Bi¿Ag solder alloy in dilute chloride solution

JOURNAL OF APPLIED ELECTROCHEMISTRY

Rudimylla Da Silva SEPTIMIO; Clarissa Barros Da CRUZ; Bismarck Luiz SILVA; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI et al

DOI ISSN 0021-891X

2021 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Modifications on solidification thermal parameters; microstructure and hardness induced by Cu additions to a hypereutectic Zn 8Al alloy

MATERIALS CHARACTERIZATION

Múcio Dantas De MEDEIROS; Rudimylla Da Silva SEPTIMIO; Cássio Augusto Pinto Da SILVA; José Eduardo SPINELLI; Noé CHEUNG et al

DOI ISSN 1044-5803

2021 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Multiple linear regression approach to predict tensile properties of Sn-Ag-Cu (SAC) alloys

MATERIALS LETTERS

Ferreira Schon ALINE; Apoena Castro NICOLAU; Dos Santos Barros ANDRÉ; Eduardo Spinelli JOSÉ; Garcia AMAURI et al

DOI ISSN 0167-577X

2020 Artigo em periódico

PS Surfaces; Coatings and Films

Interplay of Wettability; Interfacial Reaction and Interfacial Thermal Conductance in Sn-0.7Cu Solder Alloy/Substrate Couples

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

Soares THIAGO; Cruz CLARISSA; Bismarck Luiz SILVA; Brito CRYSTOPHER; Garcia AMAURI et al

DOI ISSN 0361-5235

2020 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

The role of eutectic colonies in the tensile properties of a Sn-Zn eutectic solder alloy

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING

Lidiane Silva RAMOS; Reyes Rodrigo VALENZUELA; Leonardo Fernandes GOMES; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI et al

DOI ISSN 0921-5093

2020 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Microstructure characterization and tensile properties of directionally solidified Sn-52¿wt% Bi-1wt% Sb and Sn-52wt% Bi-2wt% Sb alloys

MATERIALS CHARACTERIZATION

Jeverton Laureano PAIXÃO; Leonardo Fernandes GOMES; Rodrigo André Valenzuela REYES; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI et al

DOI ISSN 1044-5803

2020 Artigo em periódico

PS Polymers and Plastics

Influence of Morphology on Fracture Propagation of PMMAe/PC Blend in Tensile Tests at High Strain Rate

MACROMOLECULAR SYMPOSIA (ONLINE)

Felipe Pedro Da Costa GOMES; Juciklécia Da Silva REINALDO; Antônio Henrique Venâncio RODRIGUES; Thatiana Cristina Pereira De MACEDO; Bismarck Luiz SILVA et al

DOI ISSN 1022-1360

2019 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Wetting behavior of Sn-Ag-Cu and Sn-Bi-X alloys: insights into factors affecting cooling rate

Journal of Materials Research and Technology-JMR&T

Bismarck Luiz SILVA; Amauri GARCIA; José Eduardo SPINELLI

ISSN 2238-7854

2019 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Sn-0.5Cu(-x)Al Solder Alloys: Microstructure-Related Aspects and Tensile Properties Responses

Metals

Lima THIAGO; De Gouveia GUILHERME; Da Silva Septimio RUDIMYLLA; Da Cruz CLARISSA; Bismarck Luiz SILVA et al

DOI ISSN 2075-4701

2019 Artigo em periódico

PS Metals and Alloys

Assessing microstructure and mechanical behavior changes in a Sn-Sb solder alloy induced by cooling rate

JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS

Aline Ferreira SCHON; Reyes Rodrigo VALENZUELA; José Eduardo SPINELLI; Amauri GARCIA; Bismarck Luiz SILVA

DOI ISSN 0925-8388

2019 Artigo em periódico

PS Electronic; Optical and Magnetic Materials

Influence of Microstructure Length Scale on the Tensile Properties and Superplasticity of Cu-Doped Sn-34Bi TIM Alloy

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

Bismarck Luiz SILVA; Xavier Marcella G C; Diogo Pedrino BRAGA; Vitor Luiz SORDI; José Eduardo SPINELLI

DOI ISSN 0361-5235

2019 Artigo em periódico

PS Mechanical Engineering

The application of an analytical model to solve an inverse heat conduction problem: Transient solidification of a Sn-Sb peritectic solder alloy on distinct substrates

Journal of Manufacturing Processes

Joanisa Possato CURTULO; José Marcelino Silva Dias FILHO; Felipe BERTELLI; Bismarck Luiz SILVA; José Eduardo SPINELLI et al

DOI ISSN 1526-6125